2025年7月11日，由ITMA（智慧終端微電子協(xié)會）主辦的首屆iTAP測試大會在西安成功舉辦。SRTC、華為、支付寶、華大電子、狄耐克、紫光青藤等產(chǎn)業(yè)鏈頭部的測試機構(gòu)和核心廠商齊聚一堂，共同完成了iTAP在支付、門禁、票務三大場景下的協(xié)議互通性驗證，標志著iTAP正式通過商用化驗證，為規(guī)模化部署鋪平道路。     iTAP互通性驗證效果優(yōu)異，兼容能力獲廣泛認可 本次iTAP測試大會對芯片與終端設(shè)備的協(xié)議符合性及跨場景互通能力進行了系統(tǒng)驗證。華為日前發(fā)布的Pura 80手機及Watch GT5智能手表完成全部測試，成為全場首家通過全部接入層符合性測試及互通性測試的設(shè)備系列。華大電子、紫光青藤的芯片開發(fā)板也表現(xiàn)出良好的符合性。本次測試通過的設(shè)備均在ITMA官網(wǎng)獲得列名。 在跨品牌互通性測試中，華大電子支持雙模的iTAP開發(fā)板及紫光青藤PICC方案展現(xiàn)出卓越的協(xié)議兼容性，與主流設(shè)備實現(xiàn)無縫交互，性能表現(xiàn)優(yōu)異。除已支持iTAP協(xié)議的終端外，部分暫未支持iTAP的手機終端也參與了互通性測試。測試結(jié)果表明，以狄耐克為代表...

近日，華大電子憑借其自主研發(fā)的CIU9872B_01系列芯片產(chǎn)品，成功助力中國銀行、工商銀行、中信銀行、廣發(fā)銀行、民生銀行等多家銀行發(fā)行銀聯(lián)-VISA雙標卡。這款集銀聯(lián)PBOC標準與國際EMV標準于一體的芯片卡，有效解決傳統(tǒng)磁條卡在安全性與兼容性方面短板，標志著我國金融芯片產(chǎn)品實現(xiàn)從本土化到全球化的跨越式突破。     換芯升級：技術(shù)迭代賦能全球支付生態(tài) 華大電子新一代金融卡芯片產(chǎn)品，延續(xù)前一代產(chǎn)品技術(shù)路線，重新定義金融IC卡芯片技術(shù)標桿，致力于構(gòu)建全場景支付生態(tài)，提升全生命周期價值。產(chǎn)品采用EMV雙應用標準，支持 VISA 和銀聯(lián)最新非接標準，實現(xiàn)“一卡走天下”——境內(nèi)銀聯(lián)、境外銀聯(lián)/VISA網(wǎng)絡全覆蓋，輕松應對境內(nèi)外插卡、拍卡全場景支付；值得一提的是，新一代CIU9872B_01系列芯片產(chǎn)品于5月最新通過國際最高安全等級CC EAL6+認證，產(chǎn)品生命周期遠超行業(yè)水平。同時，該產(chǎn)品獲得EMVCo、商密二級、CCRC EAL5+銀聯(lián)芯片安全認證等權(quán)威資質(zhì)，通過北京國家金融科技認證中心嚴苛測...

7月12日，國內(nèi)首個《汽車安全芯片應用領(lǐng)域白皮書》在第五屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展（ICDIA 2025創(chuàng)芯展）正式發(fā)布。該白皮書由中國汽車芯片標準檢測認證聯(lián)盟組織發(fā)起，中汽研科技與華大電子牽頭編制，聯(lián)合20余家整車企業(yè)、零部件廠商、高校及研究機構(gòu)共同完成，不僅填補了汽車行業(yè)在安全芯片標準化與檢測認證領(lǐng)域缺乏應用指導的空白，而且為整車企業(yè)、零部件供應商、芯片廠商、測試機構(gòu)及監(jiān)管部門提供重要技術(shù)參考。     隨著汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，車端安全芯片在保護密鑰、隱私信息、證書、數(shù)字鑰匙和信任根等方面，扮演著至關(guān)重要的角色。車端安全芯片是汽車信息安全的核心硬件，使智能網(wǎng)聯(lián)汽車具備與云端系統(tǒng)的雙向認證能力、有效防止信息及流程處理過程的信息泄露與篡改。 作為白皮書牽頭編制單位，華大電子在智能網(wǎng)聯(lián)車安全芯片領(lǐng)域展現(xiàn)從技術(shù)研發(fā)到產(chǎn)業(yè)落地的全鏈條領(lǐng)導力。依托二十余年安全芯片技術(shù)積累，華大電子車規(guī)級安全芯片已具備采用高安全性高可靠性等核心技術(shù)，產(chǎn)品最高通過AEC-Q100 G1車規(guī)認證及CC EAL...

由中汽研科技與華大電子牽頭，聯(lián)合20余家整車企業(yè)、零部件廠商、芯片企業(yè)、高校及科研機構(gòu)，共同編撰的國內(nèi)首個《汽車安全芯片應用領(lǐng)域白皮書》將于第五屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展（ICDIA 2025）汽車芯片與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同論壇（7月12日）發(fā)布。

6月18日，以“匯聚?連接?創(chuàng)造”為主題的世界移動通信大會（MWC 2025）在上海盛大開幕，吸引全球100余國家和數(shù)萬名行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家與生態(tài)伙伴共襄盛舉。

在2025世界移動通信大會（2025MWC上海）期間，中國聯(lián)通攜手華大電子正式宣布成立“eSIM安全聯(lián)合研究中心”，標志著雙方在eSIM技術(shù)安全領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作邁入全新階段。

6月18日，由中國移動通信研究院牽頭，聯(lián)合華大電子等產(chǎn)業(yè)鏈核心單位共同編制的《應對量子威脅：SIM體系抗量子密碼遷移白皮書》（以下簡稱“白皮書”）于上海MWC展會正式發(fā)布。

華大電子物聯(lián)網(wǎng)安全芯片以硬件安全為基礎(chǔ)，為智能設(shè)備的身份認證與網(wǎng)絡通信安全提供了核心保障，助力物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

作為中東地區(qū)最大規(guī)模的智能卡識別及支付展覽會，本次活動吸引了全球來自支付、金融科技、身份識別、銀行、零售、電子商務、數(shù)字營銷等行業(yè)的企業(yè)、數(shù)萬名觀眾參與。

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